Mit der aktuellen Portfolio-Erweiterung setzt BOPLA neue Maßstäbe bei Elektronikgehäusen. Als Distributor begrüßt Börsig die gezielte Weiterentwicklung bewährter Serien – mit klarem Fokus auf praxisnahe Anforderungen wie Thermomanagement, Baugröße und Montagefreundlichkeit.
Im Mittelpunkt stehen die Produktreihen Alubos und BoLink, die gezielt ausgebaut wurden, um Entwicklern mehr Spielraum bei der Integration moderner Elektronik zu bieten.
Optimierte Kühlung für leistungsstarke Anwendungen
Für die Aluminiumprofil-Gehäuseserie Alubos wurde eine neue Variante eingeführt: Die Kühlkörperlösung ABPH 1680 KWL ist speziell auf die größte Baugröße ausgelegt und verbessert die Wärmeabfuhr bei hoher Leistungsdichte deutlich.
Zusätzlich sorgen integrierte Wandlaschen für eine montagegerechte Umsetzung – insbesondere in typischen Anwendungen, bei denen größere Gehäuse direkt an Wänden installiert werden. Die Kombination aus thermischer Optimierung und mechanischer Flexibilität erleichtert die Konstruktion und reduziert Designkompromisse.
Mehr Raum für Elektronik und Schnittstellen
Auch die Serie BoLink wurde erweitert. Zwei neue, größere Grundgrößen bieten zusätzlichen Bauraum für Elektronik und ermöglichen die Integration komplexerer Anwendungen.
Die neuen Varianten:
- Größere Gehäuseabmessungen für erhöhte Funktionalität
- Wahlweise mit integrierten Wandlaschen
- Verfügbar in Schwarz und Weiß
- Nahtlose Integration in bestehende Serienstruktur
Damit wächst die BoLink-Reihe auf insgesamt drei Grundgrößen und deckt ein noch breiteres Anwendungsspektrum ab – insbesondere für kompakte Anwendungen mit steigendem Platzbedarf.
Praxisorientierte Weiterentwicklung
BOPLA verfolgt mit dieser Erweiterung einen klaren Ansatz: Bewährte Gehäuseserien werden gezielt weiterentwickelt, um aktuellen Anforderungen aus Industrie, Automation und Elektronikdesign gerecht zu werden. Im Fokus stehen dabei:
- Verbesserte Wärmeableitung bei steigender Leistungsdichte
- Flexible Gehäusegrößen für unterschiedliche Einsatzszenarien
- Praxisgerechte Montageoptionen
- Kundenspezifisches Customizing auf Basis etablierter Plattformen
Die neuen Varianten bieten klare Vorteile für Entwickler und Konstrukteure: mehr Designfreiheit, bessere thermische Performance und eine hohe Anpassungsfähigkeit an reale Einsatzbedingungen. Damit unterstreicht BOPLA einmal mehr seine Kompetenz in der Gehäusetechnik und liefert Lösungen, die sich effizient in moderne Applikationen integrieren lassen.
Bei Fragen oder zur Auswahl der passenden Gehäuselösung unterstützen wir Sie gerne.
Für weitere Fragen stehen Ihnen Ihre Ansprechpartner aus unserem Innen- und Außendienst gerne zur Verfügung.
Ihre Ansprechpartner/innen:
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